证券时报头版评论：寒武纪上市“光速”推进 科技股迎来信心暖流

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随着寒武系和其他人工智能公司计划登陆资本市场，科技板块不仅将增加技术专家，还将提振a股芯片行业，推动估值重组，并为科技行业注入信心。

作为中国人工智能芯片领域的代表之一，寒武纪的上市过程可谓“光速”。2月29日，该公司报告称，它已经接受了上市咨询，并计划在科技板块上市。3月26日，上海证券交易所宣布，寒武系科技股上市申请已获受理。如果你能成功登陆科技板块，这不仅将是寒武纪发展进程中的一件大事，也将为科技创新和人工智能产业的发展注入一股助力。

根据此次披露的招股说明书，寒武系计划发行不超过4010万股股票，募集资金28.01亿元。募集资金将用于新一代云培训芯片、云推理芯片、高端人工智能芯片及其各自的系统项目，并补充营运资金。该公司披露，其股东结构主要为内资，不仅包括中科院等科研机构，还包括HKUST迅飞(002230)、联想、阿里风险投资等著名投资机构。

值得注意的是，寒武纪的收入规模在过去三年里迅速扩大了50多倍，但净利润仍处于亏损状态，公司也暗示了相关风险；本次上市，公司遵循科学技术委员会第二次上市标准，预计市场估值不低于15亿元。再一次，凭借相对灵活的上市制度设计，科技局为科技企业创造了筹资和扩张的机会。

寒武纪所在的人工智能芯片产业正面临消费电子终端市场的应用机遇，对人工智能芯片的需求持续增长，迫切需要资本力量的帮助，推动一批龙头企业的成长。然而，相比之下，我国的科研投入仍然不足，与资本市场的共振效应有限。据统计，美国半导体行业过去十年在R&D投资3120亿美元，仅2018年就达390亿美元，几乎是其他国家在R&D半导体投资总额的两倍，这离不开资本市场的支持。

随着寒武系和其他人工智能公司计划登陆资本市场，科技板块不仅将增加技术专家，还将提振a股芯片行业，推动估值重组，并为科技行业注入信心。

目前，在全球新冠肺炎肺炎疫情下，a股科技板块经历了震荡调整，呈现明显的下行调整。然而，被称为“智能资本”的北行资本并没有从根本上改变其对芯片、计算机和其他子行业领先科技股的偏好。相反，它在下跌趋势中增加了头寸。随着人工智能等新一代信息基础设施被列为“新基础设施”的重要组成部分，人工智能等技术公司背后的投资机会值得长期关注。